SMT加工常用问题

1. 一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃。   2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。   3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。   4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。   6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。   7. 锡膏的取用原则是先进先出。   8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。   9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。   10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。   11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。   12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。   13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。   14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。   15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。   16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。   17. 常用的SMT加工钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。   18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。   19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。   20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。   21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。   22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。   23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。   24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。   25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。   26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。   27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。   28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。   29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。   30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2