无铅回流焊独立分离式设计加热结构

      无铅回流焊加热系统采用高效节能，配合最新加热炉胆，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。采用台湾阳明大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠.温控采用RKC进口具模糊控制及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。       无铅回流焊发热管模块设计，方便维修拆装。采用台湾高温高速马达，运风平稳,震动小,噪音小。传动系统采用ZD无级变速马达、ZD电调带线速无级调速器，运行平稳.采用独立滚轮结构及托平支撑，运行平稳.稳定可靠的电气控制系统。延时开关保护功能,停机后均匀降温。断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。选配全电脑控制功能，通过电脑实现对设备的完全控制，及显示监视、打印实时温度曲线，保存各类设置数据参数.       无铅回流焊现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT无铅回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行无铅回流焊的能力，因为对无铅回流焊炉进行惰性处理成本较高。       无铅回流焊采用韩国进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命.发热部件全部采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。工业控制电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡.发热区模块化设计，方便维修拆装。上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。       无铅回流焊独立微循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。运风系统采用国际先进的风道设计，进口蜗壳运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。独立的微循环冷却区，保证了PCB板出板时的所需的冷却低温。相关商机：无铅回流焊具备温度曲线分析功能无铅回流焊独立分离式设计加热结构无铅回流焊加热系统采用高效节能无铅回流焊可充分保证受高温时不弯曲变形无铅回流焊采用韩国进口的大电流固态继电器