电子工艺实习

  第一章   电子工艺实习的目的 本课程通过学习，使学生初步接触电子产品生产实际，了解和掌握一般电子工艺知识和技能。其中包括：1、常用电子元器件及材料类别、型号规格，主要性能及简单测量；2、熟悉电子焊接工艺基本知识和原理；3、了解工业生产中的电子焊接技术的发展、焊接流程以及整机工艺设计与生产流程。；4、了解电子产品制作工艺流程，掌握印制电路板制作工艺及生产流程；5、焊接一台正规的电子产品；6、了解SMT流程工艺；  第二章    电子工艺实习内容 电子工艺实习包括两个方面：手工制作黑白电视机的线性直流稳压电源和参观SMT工艺流程。一、手工制作线性直流稳压电源，具体包含以下内容：1、消化线性直流稳压电源电路（电路结构、不同的实现方式或手段、工作原理）；2、手工绘制印制板图（在坐标纸中完成）；3、手工制作印制板（誊印、腐蚀、钻孔、上锡、焊接）；4、调试电路（在人为改变参数、人为设置故障等过程中发现、分析各类现象）。 二、参观SMT工艺流程。   SMT基本工艺构成要素：SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修    1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。    2、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。    3、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。    4、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。    5、、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。    6、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。   第三章   电子工艺实习过程  一、线性直流稳压电源电路原理图  二、手工绘制印制板图手工绘制印刷电路板图是比较能体现电子制作水平的。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出的万用试验板、感光电路板等新型技术，解放了广大的电子  爱好者和电子产品开发者。加之PC机的普及，用CAD软件设计电路、自动生成PCB（印刷电路板）已经不算难事了。甚至直接打印在胶片上配合感光电路板做印刷板更是方便极了。手工绘制印刷电路板图的具体方法：1、反复消化电路图的组成，熟悉实现电路器件的封装关系；2、建议在坐标纸上根据电路原理图按1∶1比例用铅笔绘制印刷电路板图，在考虑器件封装关系的基础上合理布局，表现在：元器件的大小、排列位置、焊盘尺寸、过孔尺寸、安装孔尺寸、抗干扰等。当然，各元器件之间的正确连接至关重要。