2009年5月“表面贴装技术高级研修班”技术讲座

联系方式在本博客的留言中谢谢大家支持与关注 前言   根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子学会ＳＭＴ咨询专家委员会办事处）举办为期二天的“表面贴装技术高级研修班”。欢迎尽快报名参加！  通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。  通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。参加对象:    电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。  本课程将涵盖以下主题：   一、SMT发展动态与新技术介绍1、电子组装技术与SMT的发展概况2、元器件发展动态3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势4、无铅焊接的应用和推广5、非ODS清洗介绍6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展7、其它新技术介绍PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等 二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装 三、SMT无铅焊接技术(一)锡焊机理与焊点可靠性分析1.概述2.锡焊机理3.焊点可靠性分析4.关于无铅焊接机理5.锡基焊料特性 (二)SMT关键工序-再流焊工艺控制1. 再流焊原理2. 再流焊工艺特点3. 再流焊的工艺要求4. 影响再流焊质量的因素5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策(三)波峰焊工艺1. 波峰焊原理2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3. 波峰焊材料4. 波峰焊工艺流程5. 波峰焊操作步骤7. 波峰焊工艺参数控制要点8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9 .无铅波峰焊特点及对策 (四)无铅焊接的特点及工艺控制1．无铅焊接概况2．无铅工艺与有铅工艺比较 3．无铅焊接的特点（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点（2） 无铅波峰焊特点及对策4．无铅焊接对焊接设备的要求5．无铅焊接工艺控制（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修6．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题    问题举例及解决措施 (五)无铅生产物料管理1．元器件采购技术要求2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估3．表面组装元器件的运输和存储4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则5．从有铅向无铅过度时期生产线管理    材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化 (六)焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍1．焊点质量评定2．IPC-A-610C简介3．IPC-A-610D简介(1)  D版IPC-A-610标准的修订背景(2)  IPC-A-610D做了哪些修订？(3)  IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)(4)  焊接缺陷举例 四. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例1. 通孔元件再流焊工艺2. 部分问题解决方案实例•         案例1  “爆米花”现象解决措施•         案例2  元件裂纹缺损分析•         案例3  Chip元件“立碑”和“移位” 分析•         案例4  连接器断裂问题•        案例5  金手指沾锡问题•        案例6  抛料的预防和控制 五. 问题讨论