回天贴片红胶，好文推荐--红胶选型，及常见问题分析

 回天贴片红胶，好文推荐--红胶选型，及常见问题分析 摘要：本文主要介绍贴片胶的特性、要各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良与对策等内容，并简要分析了贴片胶的未来发展趋势。 关键词：贴片胶 摇溶性 拉丝 点涂量  一、贴片胶的使用方法 1、 贴片胶的简单介绍 贴片胶，也称为SMD粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。     2、 贴片的用途与用例 由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。 3、贴片胶的使用目的工艺 ①     波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺②     再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺③     防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺 ④     作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷 ⑤     在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。⑥     双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。 ⑦     用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。⑧     此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。  3、贴片胶应具有的特性 ※     连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。 ※     点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能： ① 适应各种贴装工艺 ② 易于设定对每种元器件的供给量 ③ 简单适应更换元器件品种 ④ 点涂量稳定 ※     适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。 ※     拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 ※     低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 ※     自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。贴片胶的主要特性如表2所示。工艺 波峰焊工艺 再流焊工艺，预涂敷工艺不同点 低温，短时间硬化 不妨碍自我调整功能共同点 点涂性良好，涂布量稳定拉丝少固化前粘性强，元器件保持力好常温、高温下的粘接力强（260℃）具有长期保存性,在机器上的寿命长。 4、贴片胶的选择贴片胶有用紫外线及热来固化的丙烯酸型，还有仅仅是热固化的环氧型。丙烯酸型贴片胶在短时间硬化、低温固化方面具有优势。目前也开发出了低温短时间硬化的环氧型贴片胶，以取代粘接力较差的丙烯型贴片胶。贴片胶的选择，还是要充分考虑前面提到的工艺、所使用元器件的耐热性，在机器上的寿命等因素，选择最佳产品。所谓在机器上的寿命，是指贴片胶离开了密闭、低温的保存条件，暴露在生产线的环境下时可保存的期限。 三、 贴片胶的故障对策贴片胶的典型不良可以例举以下。①     空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。