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手机技巧

【第三版智能手机新手上路教程】嘴再硬！看完也得心服口服的帖子（一）手机行货和水货的鉴别1、移动心机：移动心机是指中*国移动公司向厂家定制的手机，里面事先装了几个固化程序，即占内存又占空间。简体中文机，有笔划，0键是“M”符号，#键有“中”字,外型基本是一样的，和比行货多一些内置的心机的服务，一般不 ... 查看全文
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SMT技术--實用表面黏著技術(2)

4.0 簡述本單將焦點置於產品可加工性的重點,並將回顧零件的選擇、包裝及零件的布置,焊點及孔的尺寸,導線尺寸及切割,除此之外還有PCB及其成組的設計。4.1 什么是制程的加工性? 制程設計提到PCB裝配中應做到問題最少及提高其良率,它將直接影響生產或制程的复雜性及專用性。設計工程及制程 ... 查看全文
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SMT最常见的一些基本知识

SMT最常见的一些基本知识 2009-02-14 14:52一《无铅锡膏性能基准测试步骤》理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证 ... 查看全文
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常见错误

PROTEL技术大全 1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元 ... 查看全文
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2009年1月3日

电路板详解(转）我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把 ... 查看全文
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成为电子工程师所必备的基础（转）

本人毕业5年，一直做电子设计工作，通过奋斗已经做到了主管。其实从前年开始就已经在不断的作为面试官来为公司招聘新人。别的行业和专业方向不太懂，但是对于电子设计岗位，对于应届毕业生来说，我认为你如果在以下几个方面用心一下的话，你的求职成功的砝码会大有增加的，最起码如果是我来面试，你就会在众多面试者中脱颖 ... 查看全文
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拿什么录用你

2009年6月19日星期五晴朗心情指数6 最近总有朋友跟我感慨说时间过得太快，转眼已经都是90后的天下了。这不，才前几天，我还在感慨又是一年高考时，转眼，又是一年毕业时了。六月，不管是朋友的博客里，还是淡淡的空气中，总弥漫着离别的伤感。当然，已经毕业很久而且久居办公室的我们 ... 查看全文
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2009年11月14日

1，）什么是IP（防护等级）？ IP（International Protection）防护等级系统是由IEC（International Electro Technical Commission）所起草。将灯具依其防尘、防止外物侵入、防水、防湿气之特性加以分级。这里所指的外物包含工具、人的手指等均 ... 查看全文
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什么是波峰焊和波峰焊原理

什么是波峰焊: 焊接技术是SMT的核心，是决定表面贴装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和平滑(或层流)波，如图图所示。波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊 ... 查看全文
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什么是波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元 ... 查看全文
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【第三版智能手机新手上路教程】诺基亚 E71-诺基亚手机论坛-ZOL中关村在线

第三版智能手机新手上路教程第三版智能手机新手上路教程（一）手机行货和水货的鉴别1、移动心机：移动心机是指中*国移动公司向厂家定制的手机，里面事先装了几个固化程序，即占内存又占空间。简体中文机，有笔划，0键是“M”符号，#键有“中”字,外型基本是一样的，和比行货多一些内置的心机的服务，一般不能用联通的 ... 查看全文
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电容知识(从菜鸟到高手)

对电子产品来说，电容是必备的元件，它在电子电路中起到振荡、滤波、耦合等作用，常见的电容大多分布在CPU插座及主板外接电源接口附近，保证电源对主板及相关配件的供电稳定性。电容按照介质（两导体所夹的绝缘体）可以分为无机介质电容、有机介质电容和电解电容三大类。其中，电解电容的介质既可以是传统的电解液， ... 查看全文
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2008年7月10日

今天是第四天。上午去参观。参观的是烽火科技集团·武汉邮电科学研究院。这里主要是做表面贴装的，表面贴装就是SMT（Surface Mounted Technology）。进厂房门时有一个很粘的薄膜，应该是用来除去鞋底的灰尘。里面的确很干净，比我们襄沙化工厂干净多了。最高效的应 ... 查看全文
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无铅烙铁头

无铅烙铁头（烙铁咀），就是首先镀铁层要处理好，不能太薄不耐腐蚀，也不能过厚影响传热。这个最佳镀铁层厚度及镀液稳定性和镀铁层晶体结构的疏密是最难掌控的技术，也是各档次无铅烙铁头（烙铁咀）差别最大的地方。另外，无铅有铅的区别，就是无铅烙铁头（烙铁咀）本身的各项指标不能超标，一般正规都有四种重金属的测试， ... 查看全文
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无铅不仅仅只是焊接

By 作者：Kester彼得Biocca Nov 26, 2004 过去12个月无铅电子的过渡获得全世界动力。很多公司现已完成最初评估并处于2005年第一或第二季度新产品实现无铅装配的过程中。在欧洲，WEEE和RoHS指令施压欧洲产业及其他地方制造但在EC市场销售或分发的电子货物供应商。指令生效日 ... 查看全文
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集成电路封装知识

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三 ... 查看全文
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常见错误

PROTEL技术大全 1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元 ... 查看全文
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SMT最常见的一些基本知识

SMT最常见的一些基本知识 2009-02-14 14:52一《无铅锡膏性能基准测试步骤》理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证 ... 查看全文
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内存素语

1．何为内存模块 (Memory Module)？内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips，而这内存芯片通常是DRAM芯片，但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips ... 查看全文
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六西格玛往事 (2)

4．回国后，LG和D提出要退出培训，遭到总经理的拒绝，并私下给两位进行的提升和调薪。我的项目在经历了定义和测量阶段后，我收集了一些数据：（项目相关内容，包括如何运用测量阶段的工具，并进行了MSA，CPK分析，计划了DOE实验）。要点，发现模号和穴号带来压接质量的差异。和北京工厂暗自 ... 查看全文

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