标签:回流焊基板温度_中国SMT信息网--SMT设备/贴片机/SMT展会/回流焊

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再流焊工艺技术研究

再流焊工艺技术研究摘要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。关键词：再流焊；表面贴装技术；表面组装组件；温度曲线 ... 查看全文
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回流焊介紹

在20世纪60年代微电子产品生产领域里，一个新的英文字符出现在我们的视野中，那就是smt，它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到pcb基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。---我国从20世纪80年代中期开始引进smt及其设备，90年代出现大规模引进的趋势，到目前为 ... 查看全文
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回流焊接与回流焊机

焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊，所谓波峰焊（wave soldering）即是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制 ... 查看全文
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绿色电子产品常识10个问答

1、什么是RoHs指令？欧盟议会和欧盟理事会2003年1月通过RoHS指令(中文版)全称是The Restrictionof the use of certain Hazardous substances in Electrical and Electronic Equipment,即在电子电 ... 查看全文
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波峰焊与回流焊

表贴表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是 ... 查看全文
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BGA封装技术

BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构 ... 查看全文
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回流焊温度曲线热容研究

回流焊接是表面组装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行 ... 查看全文
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关于绿色电子产品常识10个问答

关于绿色电子产品常识10个问答1、什么是RoHS指令？答：欧盟议会和欧盟理事会于2003年1月通过了RoHS指令(中文版)，全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electrical and Electro ... 查看全文
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SMT工艺入门

SMT工艺入门表面安装技术，简称SMT，表面贴片技术.作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一 ... 查看全文
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无铅焊接常识

无铅焊料随着全球环保事业的发展，人类越来越珍惜自己的地球和生命。近年来人类进一步认识到金属铅对人类的影响和危害，以致人类对金属铅的使用逐步限制起来并加以法律化。我们顺应时代趋势，本着“保护环境、珍惜生命”的理念，成功开发出环保绿色产品--无铅焊料。无铅焊料的规格特性：合金分类规格 ... 查看全文
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[转载]电脑配件生成制作全过程！

声明:本文转载自于其他网站电脑你经常摸是吧···但你知道他是怎么生产出来的吗？？想知道就跟着枯坟。。LET'S GO！！首先咱们先来看主板！在这里最先必须提出来的就是生产流程，这是主板生产的关键，下图中的Flow chart（流程图）基本上反映了一块主板生产过程。下面我们就按这 ... 查看全文
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2008年9月25日

第一章表面贴片组件知识第一节 SMT的意义一、SMT简介（一）．什么是SMT？1．无引线元 ... 查看全文
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焊接(Soldering)

焊接(Soldering)回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变，但在元件包装和材料方面已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。大规模的回流焊接，特别是在对流为主的(强制对流forced convec ... 查看全文
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有這樣一個問題

有這樣一個問題:品質是 1. 設計出來的, 2. 管理出來的, 3. 製造出來的, 4. 檢驗出來的 ? 答案是3你信服嗎?不錯,我們不能否認其他三個方面對於產品的品質有很大的影響,但是,工廠中,最重要的人不是廠長,也不是工程師,而是那些默默的在鎖合螺絲或是放墊片的普通員工,這多少有點損傷高級幹部的 ... 查看全文
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力锋回赠新老客户,部分机型特价销售

M7 原价: 88000.00 元现特价:78000.00元 ... 查看全文
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2007年7月23日

无铅焊接精粹篇一、无铅焊料的开发应用动向1.1 对铅的使用限制规定和欧美的研究开发动向二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的使用限制法案（HR2479—Lead Based Paint Hazard Abatement Trust Fund Act，S-1347-LLead ... 查看全文
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ROHS温度控制方案

中村银光（科技）有限公司关于温度(ROHS)焊接技术参考数据空孔发生的原因， Sn-Bi-Pb 约 97 ℃ 时生成低温相， 57Bi 在 137 ℃ 低温相时由 Pb 的进人而造成的。含 Bi 多的焊料，占有共晶组织的比例多，当镀层成分 Pb 进入，作为初晶形成的熔点比较高， Pb 进人在 ... 查看全文
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无铅焊接常识

无铅焊料随着全球环保事业的发展，人类越来越珍惜自己的地球和生命。近年来人类进一步认识到金属铅对人类的影响和危害，以致人类对金属铅的使用逐步限制起来并加以法律化。我们顺应时代趋势，本着“保护环境、珍惜生命”的理念，成功开发出环保绿色产品--无铅焊料。无铅焊料的规格特性：合金分类规格 ... 查看全文
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[转载]电脑配件生成制作全过程！

声明:本文转载自于其他网站电脑你经常摸是吧···但你知道他是怎么生产出来的吗？？想知道就跟着枯坟。。LET'S GO！！首先咱们先来看主板！在这里最先必须提出来的就是生产流程，这是主板生产的关键，下图中的Flow chart（流程图）基本上反映了一块主板生产过程。下面我们就按这 ... 查看全文
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再流焊工艺技术研究

再流焊工艺技术研究摘要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。关键词：再流焊；表面贴装技术；表面组装组件；温度曲线 ... 查看全文

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