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    6路抢答器的设计
    武汉职业技术学院 毕业设计报告(论文)书   课题名称:《6路智力竞赛抢答器》 专    业:电子信息技术 班    级: 电 信05308班(日语班)   姓    名: 余东升   学    号: 05010464 合 作 者: 辅导教师:彭芬 日期:2007年10月20日至2007年12月30 ... 查看全文

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    电子设计竞赛经验汇总
    电子设计竞赛经验汇总  竞赛时应该注意的问题:1、软件与硬件电路最好是同时做,不要前几天都在搞软件,等到最后才来焊板,到时如果出问题都没时间改了,我参加时就是遇到了这种情况。要么也可以在面包板实践下,有人可能产能用仿真软件仿真,但那毕竟是仿真,有时跟实际相差还是很大的。反正是不能到最后才来做印制电路 ... 查看全文

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    超级DIY!自己打造MP4播放器
    前言    启华:你好,我看了35期《电脑报》有篇文章报道MP3在“裸奔”,看来自己DIY一台MP3播放器并非难事,我是一个DIY爱好者,很喜欢动手。今年MP4播放器开始火起来了,既然MP3播放器可以DIY,那MP4播放器也可以DIY吗?我想了解MP4播放器的工作原理和里面的一些主要部件,请小编帮忙 ... 查看全文

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    用MAX+PLUS 开发Altera CPLD
    1 引 言 Altera公司是世界三大CPLD/FPGA厂家之一,它的器件能达到最高的性能和集成度,不仅仅因为采用了先进的工艺和全新的逻辑结构,还在于它提供了现代化的设计工具——MAX+PLUSⅡ可编程逻辑开发软件,该软件是Altera公司推出的第三代PLD开发系统。它提供了一种与结构无关的设计环 ... 查看全文

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    风枪焊接芯片方法
    风枪焊接芯片方法一、设备:热风枪  1台  防静电电烙铁  1把、手机板  1块  镊子  1把低溶点焊锡丝  适量  松香焊剂(助焊剂)  适量 吸锡线  适量  天那水(或洗板水)  适量1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2观察风筒 ... 查看全文

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    芯片封装
    CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-P ... 查看全文

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    常见的Cpu的封装技术
    封装的意义:CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣,让它与空气隔绝,防止氧化以及灰尘的侵蚀。常见的封装规格:DIP(Dual In-line Package,双列直插封装)是一种最简单的封装方式,主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排 ... 查看全文

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    热风枪焊接芯片方法
    热风枪焊接芯片方法 一、设备: 热风枪         1台       防静电电烙铁       1把、 手机板         1块       镊子           1把 低溶点焊锡丝     适量       松香焊剂(助焊剂)  适量   吸锡线         适量       天那 ... 查看全文

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    我们如何对一款主板做出评价
    我们如何对一款主板做出评价 一、主观评价得分(满分40分,步进值:0.5分) 1.做工(3分):主要包括主板PCB板的厚度,处理器插座及I/O接口的品牌及品质,主板电气元件的焊接情况等等。 2.用料(6分):A、处理器供电 部分:a、电容:是否使用固态电容,电容数量的多少。(1分)          ... 查看全文

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    电话机生产实习
    生产实习报告                                         ——HCD1028(119)TSDL多功能电子电话机装配与测试      一、电子工艺的演变、工艺文件知识1、早期的电子生产工艺,今天流水线生产工艺;在传统的手工业中,个人的操作经验和手工技能极其重要,而在 ... 查看全文

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    科技创新1--论文参考
     目    次 1. 概述............................................................................................................................ 11.1编写说明.... ... 查看全文

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    BGA测试插座,BGA老化测试座
    http://www.lingmei.com.cn/procenter-bga.htm分球形出脚(SMT)和针形出脚两种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BG ... 查看全文

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    6路抢答器的设计
    武汉职业技术学院 毕业设计报告(论文)书   课题名称:《6路智力竞赛抢答器》 专    业:电子信息技术 班    级: 电 信05308班(日语班)   姓    名: 余东升   学    号: 05010464 合 作 者: 辅导教师:彭芬 日期:2007年10月20日至2007年12月30 ... 查看全文

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    PCMICA转USB2.0改短集成读卡器-超详细步骤
    这次的操作想把集成度微提高一点,要是把华塑的PCMICA转USB两口的卡,改短不露头,并把厚度改成单槽的(因为本人的本本是X31),在些基础上,保留一个USB2.0的口,并内置SD读卡器,这还不算完,在这基础上,保留电源输入口,免得弄成一个不能驱动大电流设备的USB口(像移动硬盘之类的),目前已经成 ... 查看全文

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    2008年2月4日
    机电一体化自动转换开关设计a 目 录摘要…………………………………………………………………………………ⅠAbstract…………………………………………………………………………Ⅱ第1章 绪论…………………………………………………………………………11.1 课题概况……………………………………………… ... 查看全文

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    热风枪使用
    热风枪焊接芯片方法 一、设备: 热风枪         1台       防静电电烙铁       1把、 手机板         1块       镊子           1把 低溶点焊锡丝     适量       松香焊剂(助焊剂)  适量   吸锡线         适量       天那 ... 查看全文

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    10大芯片40款AM2主板 详尽横向评测(之一)
    http://mb.zol.com.cn/37/377174.html一、开场白:究竟什么是AM2? 新学期即将开始,新一轮的装机热潮也将随即展开。目前,若想组建一套主流的桌面级平台,无外乎Intel和AMD两大阵营可供选择。Intel新一代Conroe核心处理器Core 2 Duo虽然性能强大 ... 查看全文

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    电子东东
     基本要求:一、遵守实训室的各顶守则,提高实训效率。对各式各样的手机多操作,掌握使用技巧,要比顾客知道的多,才能分清楚哪些是真正的故障,哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法,提高维修效率。要熟悉基本原理,并能运用在故障分析上,少走弯路;焊接工艺在返修中尤其重要,加强练习。二、要把复杂的 ... 查看全文

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    通用技术实验室建设方案 .no reply
    高中通用技术综合实验室方案 高中《通用技术》课程是以学生的亲手操作、亲历情境、亲身体验为基础,注重“做中学”和“学中做”,强调通过设计、制作和试验等活动获得技术实践体验,立足于实践的一门课程。随着新课程的推进和《通用技术》课程的开设,各校都纷纷准备筹划技术试验室的建设和装备。为积极推动《通用技术》课 ... 查看全文

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    手工焊接的技术要点
    一、电烙铁的选用   电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中,由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化,焊剂得以良好挥发,才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功 ... 查看全文

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